一、证券市场回顾

　　同花顺数据显示，昨日（6月20日），上证综指日内下跌0.42%，收于3005.44点，最高3028.51点；深证成指日内下跌1.63%，收于9068.85点，最高9225.02点；创业板指日内下跌1.44%，收于1762.7点，最高1793.71点。

　　二、ETF市场表现

　　1、股票型ETF整体市场表现

　　昨日股票型ETF收益率中位数为-1.09%。其中按照不同分类，规模指数中科创50增强ETF收益率最高，为0.57%；行业指数中汇添富中证能源ETF收益率最高，为1.28%；策略指数中南方富时中国国企开放共赢ETF收益率最高，为0.59%；风格指数中易方达上证科创板成长ETF收益率最高，为0.96%；主题指数中嘉实上证科创板芯片ETF收益率最高，为1.47%。

　　2、股票型ETF涨跌幅排行

　　昨日股票型ETF涨幅最高的3支ETF及其收益率分别为：嘉实上证科创板芯片ETF(1.47%)、华安上证科创板芯片ETF(1.46%)、南方上证科创板芯片ETF(1.45%)。涨幅前10详情见下表:

　　昨日股票型ETF跌幅最大的3支ETF及其收益率分别为：华宝中证金融科技主题ETF(-3.05%)、博时金融科技ETF(-3.05%)、华夏中证金融科技主题ETF(-3.03%)。跌幅前10详情见下表:

　　3、股票型ETF资金流向

　　昨日股票型ETF资金流入最多的3支ETF及其流入金额分别为：华夏上证科创板50成份ETF(流入5.16亿元)、易方达上证科创板50ETF(流入2.91亿元)、嘉实上证科创板芯片ETF(流入1.94亿元)。资金流入前10详情见下表:

　　昨日股票型ETF资金流出最多的3支ETF及其流入金额分别为：华泰柏瑞沪深300ETF(流出14.86亿元)、华夏上证50ETF(流出14.69亿元)、南方中证500ETF(流出9.88亿元)。资金流出前10详情见下表:

　　三、机构观点

　　1、中信证券：重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料

　　中信证券指出，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。

　　2、甬兴证券：持续看好以存储芯片为代表的半导体周期复苏主线

　　甬兴证券表示，近期，美光扩充HBM产能，戴尔称DRAM成本或将上涨。持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。受益于算力芯片提振HBM需求股票杠杆炒股，相关产业链有望迎来加速成长；此外，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。